Simulateurs HBM/MM ESD pour les tests IC

Le ESD-883D Les simulateurs ESD HBM/MM pour les tests de circuits intégrés sont des appareils de test d'immunité ESD de haute précision spécialement conçus par LISUN Pour les composants semi-conducteurs (puces, diodes, transistors et modules de circuits intégrés, par exemple). Sa fonction est de simuler deux modèles courants de décharge électrostatique rencontrés lors des processus de production, de transport et d'assemblage des semi-conducteurs : le modèle corps humain (HBM) et le modèle machine (MM). Grâce à une injection d'impulsions haute tension standardisée, il évalue la limite de tolérance des composants semi-conducteurs aux chocs électrostatiques, identifie proactivement les défauts potentiels (par exemple, claquage de grille et dommages à la jonction PN) causés par l'électricité statique, et fournit une base de test essentielle pour la conception de la fiabilité et le contrôle qualité en usine des composants semi-conducteurs. Grâce à sa conception modulaire, il permet de basculer en un clic entre les modes de test HBM et MM. Il est équipé d'un système de rétroaction de tension haute précision, garantissant une erreur de tension de décharge ≤ ± 3 %. De plus, il dispose d'un boîtier intégré étanche à la poussière et à la corrosion, adapté aux exigences environnementales strictes des salles blanches pour semi-conducteurs (Classe 1000).

Le ESD-883D Les simulateurs ESD HBM/MM sont équipés d'un grand écran tactile Android, compatible avec le chinois et l'anglais. Ils permettent de prérégler les paramètres de test (par exemple, les niveaux standard HBM de 2 kV/4 kV/8 kV) et sont compatibles avec LISUNDispositifs de test de semi-conducteurs développés en interne (tels que les dispositifs de montage pour boîtiers TO et les dispositifs de montage pour puces CMS). Ce dispositif s'adapte aux composants semi-conducteurs de différents types de boîtiers, notamment DIP, SOP et QFP, éliminant ainsi le besoin de remplacement fréquent des dispositifs. Qu'il s'agisse de vérifier la fiabilité des puces dans les entreprises de conception de semi-conducteurs, d'inspecter la qualité en usine dans les usines de conditionnement ou de certifier la conformité dans des laboratoires tiers, ce dispositif offre un environnement de test stable et précis, contribuant ainsi à la conformité des produits semi-conducteurs aux normes de protection électrostatique en vigueur sur les marchés mondiaux.

Spécifications :

À noter: ESD-883D peut partager un hôte avec Test ESD en mode dispositif chargé (CDM) pour circuit intégré pour tester HBM, MM et CDM en même temps (LISUN modèle: ESD-883D(ESD-CDM)

Applications:
1. Domaine de conception et de recherche et développement des semi-conducteurs
Vérification de la fiabilité des puces : Pour les microcontrôleurs, les puces de gestion de l'alimentation, les puces RF et autres dispositifs développés par les concepteurs de circuits intégrés, des tests HBM (par exemple, niveaux standard de 1 kV/2 kV/4 kV) sont effectués pour simuler une décharge électrostatique au contact du corps humain. Des tests MM (par exemple, 0.5 kV/1 kV) sont utilisés pour simuler une décharge électrostatique au contact d'équipements automatisés (tels que des monteurs et des testeurs de puces). Cela permet de vérifier la résistance électrostatique de la couche d'oxyde de grille et de la jonction PN de la puce, d'optimiser la conception de la protection électrostatique de la puce (par exemple, ajout de diodes de protection ESD) et d'éviter toute défaillance de la puce due à une protection électrostatique insuffisante pendant la phase de R&D.
Essais de susceptibilité électrostatique des nouveaux matériaux : Les essais HBM/MM sont réalisés sur les nouveaux matériaux semi-conducteurs (tels que les semi-conducteurs à large bande interdite SiC et GaN) afin de déterminer leurs niveaux de susceptibilité électrostatique (par exemple, classe 000, classe 00). Ces données fournissent des données fiables pour l'application de nouveaux matériaux aux puces haute fréquence et haute tension.

2. Domaine de l'emballage et de la fabrication de semi-conducteurs
• Inspection qualité post-emballage : Dans les usines d'emballage de semi-conducteurs (par exemple, après les processus d'emballage DIP, SOP et QFP), des tests d'échantillonnage HBM/MM sont effectués sur les composants emballés de chaque lot. En exploitant la fonction de commutation bimode rapide du ESD-883DLes tests détectent si des problèmes tels qu'une mauvaise soudure des fils ou un colloïde d'emballage endommagé pendant le processus d'emballage ont entraîné une réduction de la sensibilité électrostatique des appareils. Cela garantit que les appareils sortants sont conformes aux exigences des normes JEDEC JESD22-A114F/A115-A.

3. Électronique automobile Domaine des semi-conducteurs
• Tests ESD des puces automobiles : Pour les microcontrôleurs et les puces de capteurs automobiles (tels que les puces radar à ondes millimétriques et les puces ISP de caméra), conformément aux exigences de la norme AEC-Q100 (norme de fiabilité des composants électroniques automobiles), des tests HBM 8 kV et MM 2 kV sont réalisés. Ces tests simulent les chocs électrostatiques lors des processus d'assemblage automobile (par exemple, branchement/débranchement manuel des connecteurs, assemblage automatisé), garantissant la fiabilité de la résistance électrostatique des puces dans les environnements automobiles et prévenant les dysfonctionnements des systèmes du véhicule causés par l'électricité statique (tels que les pannes de courant au tableau de bord et les fausses alarmes lors des signaux de conduite autonome).
Tests de modules IGBT : Les tests HBM/MM sont effectués sur les puces de commande de grille des modules IGBT destinés aux véhicules à énergies nouvelles. Ces tests vérifient la tolérance électrostatique du circuit de grille, évitant ainsi les erreurs de mise sous tension ou les pannes de grille dues à l'électricité statique des IGBT, et garantissant le fonctionnement sûr et stable du système d'alimentation des véhicules à énergies nouvelles.

4. Domaine militaire et des semi-conducteurs de haute fiabilité
• Tests de puces militaires : Conformément aux normes GJB 548B-2020 Méthode 3015 et MIL-STD-883 Méthode 3015, des tests HBM/MM rigoureux (par exemple, HBM 8 kV, MM 5 kV) sont effectués sur les puces de communication, les puces radar et les puces de navigation militaires. Ces tests simulent des scénarios électrostatiques lors du transport de produits militaires (vibrations et frottements dans les caisses de munitions, par exemple) et de leur utilisation sur le champ de bataille (électricité statique du corps humain en milieu sec), garantissant ainsi la résistance électrostatique des puces dans des environnements extrêmes et préservant la fiabilité opérationnelle des équipements militaires.
• Tests de semi-conducteurs aérospatiaux : pour les dispositifs semi-conducteurs aérospatiaux (tels que les puces de navigation par satellite et les puces de gestion de l'alimentation des engins spatiaux), en tirant parti de la large adaptabilité de la plage de température (0℃~40℃) du ESD-883DLes essais HBM/MM sont réalisés dans des environnements simulés de cabine de vaisseau spatial. Ces essais vérifient la sensibilité électrostatique des dispositifs dans le vide spatial et les environnements à basse température, prévenant ainsi les dysfonctionnements du vaisseau spatial causés par les décharges électrostatiques spatiales.

5. Domaine des tests et certifications par des tiers
• Tests de certification de conformité : des institutions de test tierces telles que SGS, CQC et TÜV utilisent le ESD-883D Appareil. Conformément aux normes internationales, notamment IEC 60749-26/27 et JEDEC JESD22-A114F/A115-A, ils fournissent des rapports de tests de susceptibilité électrostatique HBM/MM aux fabricants de semi-conducteurs. Cela permet à ces derniers d'obtenir des certifications telles que CE (UE), UL (États-Unis) et CCC (Chine), leur permettant ainsi d'accéder aux marchés mondiaux.
• Vérification de la conformité aux normes : Pour l'accréditation de qualification des laboratoires de test de semi-conducteurs (par exemple, la certification CNAS), le ESD-883D Peut servir d'appareil d'essai standard. Grâce à un étalonnage régulier (conformément aux exigences de la norme ISO 17025), il garantit la traçabilité des données d'essai, aidant ainsi les laboratoires à réussir les audits de qualification et à obtenir la capacité de produire des rapports d'essais faisant autorité.

6. Domaine des semi-conducteurs de l'électronique grand public
Tests de puces grand public : Pour les semi-conducteurs électroniques grand public tels que les systèmes sur puce (SoC) de téléphones portables, les puces de casques Bluetooth et les microcontrôleurs pour maisons connectées, des tests HBM (2 kV à 4 kV) et MM (0.5 kV à 1 kV) sont réalisés. Ces tests simulent des chocs électrostatiques lors d'utilisations grand public (par exemple, branchement/débranchement d'un chargeur de téléphone portable, port d'un casque), garantissant ainsi la conformité des appareils aux normes de protection électrostatique applicables aux produits électroniques grand public et prévenant les problèmes tels que les pannes ou la dégradation de l'autonomie de la batterie due à l'électricité statique.
Tests de composants semi-conducteurs : Les tests HBM/MM sont effectués sur les composants semi-conducteurs des appareils électroniques grand public (tels que les modules d'appareil photo et les circuits intégrés de commande d'affichage). Ces tests vérifient la résistance électrostatique de plusieurs puces fonctionnant en collaboration au sein des composants, évitant ainsi tout dommage à l'ensemble du composant dû à une défaillance électrostatique d'une seule puce et réduisant le taux de défaillance après-vente des produits électroniques grand public.